微观结构分析：观察焊点金属组织；参数包括晶粒大小、相分布和晶界连续性。
孔隙率检测：测量气孔数量和尺寸；参数包括气孔密度、最大孔径和分布均匀性。
裂纹检测：识别焊接裂纹；参数包括裂纹长度、深度和位置坐标。
夹杂物分析：检测非金属夹杂物；参数包括夹杂物类型、尺寸分布和体积分数。
硬度测试：评估焊点硬度变化；参数包括维氏硬度值、硬度梯度和热影响区硬度。
相组成分析：确定金属相比例；参数包括铁素体含量、奥氏体比例和碳化物析出。
热影响区评估：分析焊接热影响区；参数包括区域宽度、组织变化和硬度偏差。
腐蚀敏感性：评估抗腐蚀性能；参数包括腐蚀速率、点蚀密度和氧化层厚度。
结合强度评估：间接检测结合质量；参数包括界面结合程度和熔合线连续性。
尺寸精度测量：检查焊点几何尺寸；参数包括直径公差、长度偏差和表面平整度。
熔合区分析：观察熔合线特征；参数包括熔合宽度、界面清晰度和缺陷密度。
铜接地棒：电力系统接地连接应用。
铁路轨道连接件：轨道电气连接和信号传输。
电力传输设备：变压器和开关设备连接点。
通信塔接地系统：防雷保护装置。
石油化工管道：防静电和腐蚀防护连接。
建筑结构接地：高层建筑防雷系统。
船舶接地系统：海洋环境电气连接。
风电场接地：可再生能源设备保护。
数据中心接地：IT设备安全防护。
太阳能电站连接：光伏系统电气接口。
桥梁接地：大型结构防雷应用。
ASTME3:StandardPracticeforPreparationofMetallographicSpecimens
ISO643:Steels-MicrographicDeterminationoftheApparentGrainSize
ISO4967:Steel-DeterminationofContentofNon-metallicInclusions-MicrographicMethodUsingStandardDiagrams
GB/T13298:InspectionMethodofMetalMicrostructure
GB/T4340.1:MetallicMaterials-VickersHardnessTest
GB/T6394:MethodforDeterminationofAverageGrainSizeofMetals
金相显微镜：光学仪器用于微观观察；在本检测中放大焊点区域以分析晶粒结构和缺陷。
硬度计：设备测量材料硬度；在本检测中评估焊点维氏硬度值和硬度分布变化。
切割机：机械装置切割样品；在本检测中制备标准尺寸金相试样。
抛光机：设备抛光样品表面；在本检测中创建光滑表面用于显微镜分析。
图像分析系统：软件工具量化图像数据；在本检测中测量孔隙率、晶粒大小和裂纹参数。
电解抛光设备：装置用于高级表面处理；在本检测中减少样品变形以提高观察精度。
销售报告：出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量，让自己的产品更具有说服力。
研发使用：拥有优秀的检测工程师和先进的测试设备，可降低了研发成本，节约时间。
司法服务：协助相关部门检测产品，进行科研实验，为相关部门提供科学、公正、准确的检测数据。
大学论文：科研数据使用。
投标：检测周期短，同时所花费的费用较低。
准确性较高;工业问题诊断：较短时间内检测出产品问题点，以达到尽快止损的目的。
