界面粘结强度：评估复合介质层间粘结的牢固程度，检测参数包括拉伸粘结强度（单位MPa，测量范围0~50MPa，精度±1%）、剪切粘结强度（单位MPa，测量范围0~30MPa，精度±1.5%）。
界面相容性：分析不同介质界面的化学亲和性及结构匹配性，检测参数包括接触角（单位°，测量范围0~180°，精度±0.5°）、界面张力（单位mN/m，测量范围0.1~100mN/m，精度±0.01mN/m）。
界面电荷积累：测定界面处静电荷的积聚程度，检测参数包括界面电荷密度（单位C/m²，测量范围10⁻¹²~10⁻⁶C/m²，精度±5%）、电荷衰减时间（单位s，测量范围0.1~1000s，分辨率0.01s）。
界面扩散系数：表征介质组分在界面处的扩散速率，检测参数包括扩散系数（单位m²/s，测量范围10⁻¹⁸~10⁻⁹m²/s，精度±2%）、扩散深度（单位μm，测量范围0.1~100μm，分辨率0.01μm）。
界面显微结构：观察界面处的微观形貌及相分布，检测参数包括晶粒尺寸（单位nm，测量范围10~1000nm，分辨率1nm）、相界宽度（单位nm，测量范围5~500nm，分辨率0.5nm）。
界面化学组成：分析界面处的元素分布及化学态，检测参数包括元素含量（单位at%，测量范围0.1~100at%，精度±0.05at%）、化学结合能（单位eV，测量范围0~1000eV，分辨率0.1eV）。
界面热稳定性：评估界面在高温下的结构稳定性，检测参数包括界面热分解温度（单位℃，测量范围25~1500℃，精度±1℃）、热膨胀系数差（单位10⁻⁶/℃，测量范围0~50×10⁻⁶/℃，精度±0.1×10⁻⁶/℃）。
界面电学性能：测量界面的电导率及击穿特性，检测参数包括界面电导率（单位S/m，测量范围10⁻¹⁴~10⁻²S/m，精度±5%）、界面击穿电压（单位kV，测量范围1~100kV，精度±1%）。
界面疲劳寿命：测试界面在循环载荷下的耐用性，检测参数包括疲劳次数（单位次，测量范围10³~10⁷次，精度±1%）、疲劳裂纹扩展速率（单位m/次，测量范围10⁻¹⁰~10⁻⁶m/次，分辨率10⁻¹¹m/次）。
界面湿润性：判断液体介质在界面的铺展能力，检测参数包括湿润角（单位°，测量范围0~180°，精度±0.5°）、铺展面积（单位mm²，测量范围1~1000mm²，分辨率0.1mm²）。
复合材料：包括纤维增强树脂基复合材料、金属基复合材料、陶瓷基复合材料等，检测其界面粘结及性能稳定性。
半导体器件：如芯片封装中的硅-环氧界面、金属-氧化物界面，评估界面电荷积累对器件可靠性的影响。
电池材料：锂离子电池的正负极材料与电解质界面、隔膜与电极界面，检测界面扩散及热稳定性。
涂料与涂层：金属表面涂层、塑料表面涂料的界面相容性，判断涂层的附着力及耐腐蚀性。
胶粘剂与粘结件：结构胶粘剂与金属/塑料界面、蜂窝结构粘结界面，评估粘结强度及耐久性。
生物医学材料：人工关节的金属-聚乙烯界面、 dental修复材料的陶瓷-树脂界面，检测界面生物相容性及磨损特性。
电子封装材料：BGA封装中的 solder - 基板界面、underfill与芯片界面，评估界面热机械性能。
玻璃与陶瓷：玻璃-陶瓷复合材料界面、陶瓷釉层与坯体界面，检测界面显微结构及热稳定性。
金属基复合材料：铝基碳化硅复合材料、钛基纤维复合材料的界面反应层厚度及成分分布。
高分子共混物：PC/ABS共混物、PP/PE共混物的界面相结构及相容性，判断共混物的力学性能。
ASTM D3163-01：纤维增强塑料复合材料界面粘结强度的测试方法（短梁剪切法）。
ISO 10365:2001：金属基复合材料界面反应层厚度的测定（金相法）。
GB/T 3354-2014：定向纤维增强塑料拉伸性能试验方法（包含界面粘结强度计算）。
ASTM F1044-05：生物医学材料界面剪切强度的测试方法（适用于骨植入材料）。
ISO 14644-8:2002：洁净室及相关控制环境 第8部分：界面电荷积累的测量。
GB/T 1690-2010：硫化橡胶或热塑性橡胶 耐液体试验方法（包含界面相容性评估）。
ASTM D790-17：塑料弯曲性能试验方法（通过弯曲模量变化评估界面相容性）。
ISO 6272-2:2002：建筑用胶粘剂 第2部分：界面拉伸粘结强度的测定。
GB/T 22315-2008：金属材料 室温扭转试验方法（用于评估金属基复合材料界面疲劳寿命）。
ASTM E1461-13：用扫描电子显微镜测定材料显微结构的标准指南（包含界面显微结构分析）。
万能材料试验机：用于进行界面粘结强度、剪切强度等力学性能测试，配备短梁剪切夹具、拉伸夹具，支持0~100kN载荷范围，位移分辨率0.01mm。
扫描电子显微镜（SEM）：观察界面显微结构，分析相分布及晶粒尺寸，配备能谱仪（EDS）用于元素组成分析，分辨率1nm，放大倍数10~1,000,000倍。
高阻计/微电流计：测量界面电导率及电荷密度，支持10⁻¹⁴~10⁻²S/m电导率范围，电流测量分辨率10fA，适用于半导体及电池材料界面电学检测。
差示扫描量热仪（DSC）：分析界面热稳定性及相转变，测量界面热分解温度及热膨胀系数差，温度范围-150~600℃，温度精度±0.1℃。
疲劳试验机：进行界面疲劳寿命测试，支持循环载荷频率0.1~100Hz，载荷范围0~50kN，可记录疲劳次数及裂纹扩展速率。
接触角测量仪：测定界面湿润角及铺展面积，采用座滴法或悬滴法，角度测量精度±0.5°，图像分辨率1280×1024像素。
离子色谱仪：分析界面化学组成中的离子含量，检测限0.1ppb，支持阴离子（F⁻、Cl⁻、SO₄²⁻）及阳离子（Na⁺、K⁺、Ca²⁺）分析。
热机械分析仪（TMA）：测量界面热膨胀系数差，温度范围-100~800℃，位移分辨率0.1μm，适用于复合材料界面热机械性能检测。
销售报告：出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量，让自己的产品更具有说服力。
研发使用：拥有优秀的检测工程师和先进的测试设备，可降低了研发成本，节约时间。
司法服务：协助相关部门检测产品，进行科研实验，为相关部门提供科学、公正、准确的检测数据。
大学论文：科研数据使用。
投标：检测周期短，同时所花费的费用较低。
准确性较高;工业问题诊断：较短时间内检测出产品问题点，以达到尽快止损的目的。
