全场位移测量:通过对比变形前后的图像,计算物体表面各点的位移量,测量范围±0.01像素~±1000像素,位移分辨率0.001像素
全场应变测量:基于位移数据计算应变场,包括正应变、剪应变等,应变测量范围±0.001%~±100%,应变分辨率0.0001%
表面形貌测量:通过多视角图像拼接或结构光辅助,重建物体表面三维形貌,测量精度±5μm,扫描范围0.1mm×0.1mm~10m×10m
动态变形测量:捕捉高速运动物体的变形过程,采样频率100fps~10000fps,时间分辨率10μs
材料泊松比测量:通过同步测量轴向和横向应变,计算材料的泊松比,测量精度±0.001
断裂韧性测试:追踪裂纹扩展路径及尖端应变场,计算断裂韧性参数(如KIC、JIC),裂纹长度测量精度±0.1mm
热变形测量:在温度环境下(-100℃~1500℃)测量物体的热膨胀系数及变形量,温度分辨率±1℃,变形精度±0.01μm
振动模态分析:通过连续图像采集,识别物体的振动频率、模态形状及阻尼比,频率范围0~1000Hz,模态识别精度±0.1Hz
复合材料层间剪切应变测量:针对复合材料层合结构,测量层间剪切应变分布,应变分辨率0.001%
生物组织变形测量:对软质生物组织(如皮肤、肌腱)进行非接触变形测量,位移精度±0.01mm,应变精度±0.01%
残余应力测量:通过释放材料内部应力后的变形反演残余应力分布,测量范围±1MPa~±1000MPa,应力分辨率±5MPa
疲劳裂纹扩展速率测试:监测疲劳载荷下裂纹长度随循环次数的变化,裂纹扩展速率测量范围10⁻⁷mm/次~10⁻³mm/次,循环次数记录精度±1次
金属材料:包括钢铁、铝合金、钛合金等,用于测试其拉伸、压缩、弯曲变形及应变分布
高分子材料:如塑料、橡胶、复合材料,测量其弹性变形、塑性屈服及断裂过程中的应变变化
建筑材料:混凝土、砌体、钢筋结构,用于监测结构加载后的位移、应变及裂缝发展
航空航天部件:飞机机翼、发动机叶片、卫星结构件,测试其在静力、动力载荷下的变形及疲劳特性
汽车零部件:车身钢板、保险杠、悬挂系统,测量碰撞或振动时的位移及应变响应
生物医学材料:人工关节、 dental 修复体、组织工程支架,评估其在生理载荷下的变形及力学性能
电子器件:半导体芯片、印刷电路板(PCB)、封装材料,测试热膨胀、机械应力导致的变形
新能源材料:锂电池正极材料、光伏电池组件、燃料电池极板,测量充放电过程中的体积变化及应变
岩土材料:土壤、岩石、地质模型,监测其在载荷或地震作用下的位移及变形
精密机械零件:机床导轨、轴承、齿轮,测试其运动过程中的位移精度及应变分布
船舶与海洋工程结构:船体钢板、海洋平台构件,测量波浪载荷下的变形及疲劳损伤
玻璃与陶瓷材料:钢化玻璃、陶瓷绝缘子,测试其弯曲断裂过程中的应变分布及裂纹扩展
ASTM E837-13:金属材料断裂韧性测试的标准试验方法(线弹性断裂力学)
ISO 12137-2:塑料-拉伸性能的测定-第2部分:使用数字图像相关法测量应变
GB/T 31310-2014:三维数字图像相关法测量金属材料塑性应变的标准方法
ASTM D7136-15:聚合物基复合材料层合板拉伸性能的标准试验方法(数字图像相关法)
ISO 26203-2:结构健康监测-第2部分:数字图像相关法的应用指南
GB/T 228.1-2010:金属材料拉伸试验-第1部分:室温试验方法(结合DIC补充应变测量)
ASTM E1457-13:动态断裂韧性测试的标准试验方法(数字图像相关法)
ISO 17261:光学测量-数字图像相关法的一般原则
GB/T 16825.1-2008:拉力试验机的检验-第1部分:拉力和压缩试验机的测力系统检验(DIC用于应变校准)
ASTM E2700-18:使用数字图像相关法测量材料应变的标准指南
GB/T 39174-2020:高分子材料拉伸应变测量-数字图像相关法
ISO 19153:地理信息-数字图像相关法测量变形的标准
高速数字摄像机:具备高分辨率(≥2000×2000像素)和高帧率(≥1000fps),用于捕捉动态变形过程中的图像序列,支持实时图像传输与存储
三维DIC系统:集成多台摄像机(通常2~4台),通过立体视觉原理重建物体表面三维形貌及变形,测量精度±0.01像素,支持全场应变计算
激光散斑发生器:产生高对比度的随机散斑图案,喷涂或粘贴于物体表面,为DIC测量提供特征点,散斑尺寸0.1~1mm,对比度≥80%
光学引伸计:基于DIC技术的非接触引伸计,替代传统接触式引伸计,测量试样的轴向及横向应变,应变范围±0.001%~±100%
温度环境箱:提供可控的温度条件(-100℃~1500℃),配合DIC系统测量材料在热环境下的变形,温度均匀性±2℃,升温速率≤10℃/min
加载试验机:与DIC系统同步工作,施加静力或动力载荷(如拉伸、压缩、弯曲),载荷范围0~1000kN,载荷精度±0.5%
振动激励系统:用于激发物体的振动,配合DIC系统测量振动模态,激励频率范围0~1000Hz,激励力≤100N
三维扫描仪:获取物体表面的三维点云数据,作为DIC测量的初始形貌,扫描精度±5μm,点云密度≥1000点/cm²
图像采集卡:连接摄像机与计算机,实现高速图像采集与存储,采样速率≥1000fps,存储容量≥1TB
DIC分析软件:处理图像序列,计算位移、应变等参数,支持多视角拼接、热变形补偿、模态分析等功能,计算精度±0.001像素
销售报告:出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量,让自己的产品更具有说服力。
研发使用:拥有优秀的检测工程师和先进的测试设备,可降低了研发成本,节约时间。
司法服务:协助相关部门检测产品,进行科研实验,为相关部门提供科学、公正、准确的检测数据。
大学论文:科研数据使用。
投标:检测周期短,同时所花费的费用较低。
准确性较高;工业问题诊断:较短时间内检测出产品问题点,以达到尽快止损的目的。