电力安全研究中心
新能源研究中心
输配电研究中心
电线电缆研究中心
裂纹检测：识别材料内部的线性裂纹，检测分辨率不低于50μm
隐裂识别：检测未穿透表面的细微裂纹，裂纹宽度阈值≤20μm
虚焊缺陷：判断焊接部位的接触不良，虚焊面积占比≥1%时触发报警
断栅缺陷：检测电极栅线的断裂，断栅长度≥1mm时记录
材料不均匀性：分析发光强度分布，不均匀性偏差≥5%时标记
黑片/暗斑：识别无发光或发光减弱的区域，暗斑面积≥0.5cm²时判定
短路缺陷：检测相邻电池片或组件间的短路，短路电流≥10mA时识别
开路缺陷：判断电池片或电路的开路状态，开路电压≥0.5V时标记
边缘缺陷：检测组件边缘的破损或封装缺陷，边缘破损深度≥0.5mm时记录
内部杂质：识别材料内部的异物或杂质，杂质尺寸≥100μm时标记
栅线腐蚀：检测电极栅线的腐蚀情况，腐蚀面积占比≥2%时记录
光伏组件：crystalline silicon电池片、薄膜电池组件、聚光光伏组件、钙钛矿光伏组件等
半导体器件：集成电路芯片、功率半导体、LED芯片、晶体管等
电子封装：BGA封装、QFN封装、COB封装、CSP封装等
光学材料：光纤预制棒、光学玻璃、液晶显示面板、光学薄膜等
电池产品：锂离子电池正极片、燃料电池膜电极、镍氢电池极板等
陶瓷材料：氧化铝陶瓷基板、氮化硼陶瓷元件、碳化硅陶瓷构件等
金属构件：精密金属冲压件、焊接件、金属薄板内部裂纹等
复合材料：碳纤维复合材料、玻璃纤维增强塑料、芳纶纤维复合材料等
医疗器械：植入式电子器件封装、医用传感器外壳、人工关节组件等
航空航天材料：卫星太阳能电池板、航天用半导体组件、航空复合材料构件等
依据IEC 61215-2016 地面用晶体硅光伏组件—设计要求和测试
依据GB/T 29046-2012 光伏组件电致发光测试方法
依据ASTM E2527-17 半导体器件电致发光缺陷检测标准
依据ISO 12193-2019 光伏组件性能测试
依据GB/T 33995-2017 薄膜光伏组件电致发光检测规程
依据IEC 62108-2016 聚光光伏组件—设计要求和测试
依据ASTM F2944-12 电子封装电致发光缺陷评估指南
依据GB/T 11010-2005 半导体器件电致发光测试方法
依据ISO 21258-2019 半导体器件缺陷分类和计数
依据IEC 60904-13-2019 光伏器件—第13部分：电致发光测试
电致发光成像系统：由激发光源、高灵敏度CCD相机、图像采集卡组成，用于捕捉材料发光图像，像素分辨率≥1600×1200，支持自动曝光调整
高灵敏度CCD相机：具有低噪声特性，量子效率≥80%，响应波长范围300~1100nm，用于捕捉弱光信号
恒流源：提供稳定的激发电流，电流范围0~10A，电流精度≤0.5%，纹波系数≤0.1%，用于激发材料发光
图像采集卡：支持高速图像传输，传输速率≥1GB/s，兼容USB3.0和PCIe接口，用于将相机图像传输至计算机
缺陷分析软件：具备自动识别裂纹、虚焊、断栅等缺陷的功能，识别准确率≥95%，支持缺陷标注和数据统计
暗箱：提供遮光环境，减少环境光干扰，光衰减率≥99.9%，内部尺寸≥1000×1000×1000mm，用于放置被测样品
平移台：带动被测样品移动，实现大面积扫描，移动范围0~2000mm，移动精度≤0.1mm，支持自动定位
温度控制系统：维持样品温度稳定，温度范围20~50℃，温度精度≤1℃，采用强制风冷方式，用于避免温度变化影响检测结果
电压源：提供激发电压，电压范围0~1000V，电压精度≤0.5%，输出阻抗≤1Ω，用于激发需要电压的材料
数据存储服务器：存储检测图像和数据，存储容量≥10TB，支持RAID5数据备份，用于数据保存和追溯
销售报告：出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量，让自己的产品更具有说服力。
研发使用：拥有优秀的检测工程师和先进的测试设备，可降低了研发成本，节约时间。
司法服务：协助相关部门检测产品，进行科研实验，为相关部门提供科学、公正、准确的检测数据。
大学论文：科研数据使用。
投标：检测周期短，同时所花费的费用较低。
准确性较高;工业问题诊断：较短时间内检测出产品问题点，以达到尽快止损的目的。